标准编号：GB/T 13387-2009，标准状态：现行。 本标准用于标称圆形晶片边缘平直部分长度小于等于65mm 的电学材料。本标准仅对硅片精度进行确认,预期精度不因材料而改变。
本标准适用于仲裁测量,当规定的限度要求高于用尺子和肉眼检测能够获得的精度时,本标准也可用于常规验收测量。
| 英文名称： | Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials |
| 替代情况： | 替代GB/T 13387-1992 |
| 中标分类： | 冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： | 电气工程>>29.045半导体材料 |
| 采标情况： | SEMI MF671-0705 MOD |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-10-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 1992-02-19 |
| 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 主管部门： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 起草单位： | 有研半导体材料股份有限公司 |
| 起草人： | 杜娟、孙燕、卢立延 |
| 计划单号： | 20065622-T-469 |
| 页数： | 12页 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
本标准修改采用SEMIMF671?0705《硅及其他电子材料晶片参考面长度测试方法》。
本标准与SEMIMF671?0705相比主要有如下变化:
---标准编写格式按GB/T1.1要求进行编写;
---增加了前言内容。
本标准代替GB/T13387-1992《电子材料晶片参考面长度测试方法》。
本标准与GB/T13387-1992相比主要有如下变化:
---细化了测量范围的内容,如该方法中涉及的公英制单位等;
---增加了该方法的局限性内容;
---增加了部分术语,定义了测量中用到的偏移;
---增加了引用标准;
---将原标准中的试样改为抽样章节;
---将校准和测量分为两章分别叙述;
---精密度采用了SEMIMF671?0705中多个实验室间的评价,并附有较详细的说明。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司。
本标准主要起草人:杜娟、孙燕、卢立延。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T13387-1992。
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T14264 半导体材料术语
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