标准编号：GB/T 6624-2009，标准状态：现行。 本标准规定了在一定光照条件下，用目测检验单晶抛光片（以下简称抛光片）表面质量的方法。
本标准适用于硅抛光片表面质量检验。外延片表面质量目测检验也可参考本方法进行。
| 英文名称： | Standard method for measuring the surface quality of polished silicon slices by visual inspection |
| 替代情况： | 替代GB/T 6624-1995 |
| 中标分类： | 冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： | 电气工程>>29.045半导体材料 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-10-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 1986-07-26 |
| 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 起草单位： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 起草人： | 徐新华、王珍 |
| 计划单号： | 20065626-T-469 |
| 页数： | 8 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
本标准代替GB/T6624-1995《硅抛光片表面质量目测检验方法》。
本标准与原标准相比主要有如下变化:
---修改了高强度汇聚光源照度要求,由不小于16000lx改为不小于230000lx;
---增加了净化室级别要求;
---扩大了照度计测量范围为0lx~330000lx;
---增加了测量长度工具;
---更改检测条件中光源与硅片之间的距离要求。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准主要起草单位:上海合晶硅材料有限公司。
本标准主要起草人:徐新华、王珍。
本标准所替代标准的历次版本发布情况为:
---GB/T6624-1986?GB/T6624-1995。
GB/T14264 半导体材料术语
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