标准编号：SJ/T 11391-2009，标准状态：现行。 主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。
| 发布部门： | 工业和信息化部 |
| 发布日期： | 2009-11-17 |
| 实施日期： | 2010-01-01 |
| 提出单位： | 中国电子材料行业协会电子锡焊料分会 |
| 归口单位： | 中国电子技术标准研究所 |
| 起草单位： | 北京康普锡威科技有限公司、北京有色金属研究总院、云南锡业集团有限责任公司 |
| 起草人： | 徐骏、贺会军、刘宝权、胡强、卢彩涛、刘庆富、李天敏 |
| 页数： | 10页 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 2010-01-01 |
| 标准前页： |
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