标准编号：SJ/T 11187-1998，标准状态：现行。 本标准规定了表面组装用胶枯剂(以下简称胶粘剂)的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本标准适用于以针板转移、注射、印刷等方式布胶的紫外光、可见光、热辐射或其它氛围可固化的胶粘剂。
| 英文名称： | General specification for surface mounting adhesives |
| 中标分类： | 综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理 |
| ICS分类： | 电子学>>电子电信设备用机电零部件>>31.220.01机电零部件综合 |
| 采标情况： | ANSI/IPC-SM 817-1989 NEQ |
| 发布部门： | 中华人民共和国电子工业部 |
| 发布日期： | 1998-03-11 |
| 实施日期： | 1998-05-01 |
| 归口单位： | 电子工业部标准化研究所 |
| 起草单位： | 电子工业部工艺研究所 |
| 起草人： | 陈鹏，余东林 |
| 页数： | 15页 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 1998-04-01 |
| 标准前页： |
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