标准编号：SJ 20897-2003，标准状态：现行。 本规范规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时，聚对二甲苯气相沉积涂敷。
本规范适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层。
| 英文名称： | Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition |
| 中标分类： | >>>>FL0182 |
| ICS分类： | 涂料和颜料工业>>87.020涂覆工艺 |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2003-12-15 |
| 实施日期： | 2004-03-01 |
| 提出单位： | 电子工业工艺标准化委员会 |
| 归口单位： | 信息产业部电子第四研究所 |
| 起草单位： | 中国电子科技集团第二研究所 |
| 起草人： | 陈曦、崔书群、石萍、许宝兴 |
| 页数： | 10页 |
| 出版社： | 工业电子出版社 |
| 出版日期： | 2004-02-01 |
| 标准前页： |
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