标准编号：SJ 20894-2003，标准状态：现行。 本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择，使用要求。
本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。
| 英文名称： | Packing material selection and application for electronic equipment components |
| 中标分类： | >>>>FL0105 |
| ICS分类： | 31.030 |
| 发布部门： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： | 2003-12-15 |
| 实施日期： | 2004-03-01 |
| 提出单位： | 电子工业工艺标准技术委员会 |
| 归口单位： | 电子工业工艺标准技术委员会 |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第二十研究所 |
| 起草人： | 张娟、苗枫、章文捷、马静 |
| 页数： | 7页 |
| 出版社： | 工业电子出版社 |
| 出版日期： | 2004-02-01 |
| 标准前页： |
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