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GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐
2012-05-30   发表:

标准编号:GB/T 17473.7-2008,标准状态:现行。 本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。

本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。 本部分代替GB/T17473.7—1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试

验》。

本部分与GB/T17473.7—1998相比,主要有如下变动:

———范围去除“非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用”内容;

———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定;

———将原标准厚膜隧道烧结炉,温度范围为室温~1000℃。改为:厚膜隧道烧结炉,最高使用温度为1000℃,控制精度在±5℃;

———将原标准控制焊料熔融温度为235℃±5℃改为:根据不同的焊料确定温度;

———将原标准“浸入和取出速度为(25±5)mm/s”删除;

———将原标准“导体浸入焊料界面深度为2mm”改为“导体浸入焊料界面深度为2mm 以下”;

———将原标准“浸入时间为5s±1s。浸入时间为10s±1s”改为“浸入时间根据不同浆料”确定;

———将原标准8.1.1中“在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于95%,则为可焊性好,小于95%为可焊性差”修改为“在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊

锡的面积不小于图案面积的9/10,则为可焊性好,小于9/10为可焊性差”;

———将原标准8.1.2中“基片印刷图案若有5%未焊的面积集中在某一角,则可焊性差”修改为“基片印刷图案若有1/5未焊面积,则可焊性差”。

英文名称: Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance
替代情况: 替代GB/T 17473.7-1998
中标分类: 冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类: 冶金>>有色金属>>77.120.99其他有色金属及其合金
发布部门: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期: 2008-03-31
实施日期: 2008-09-01
首发日期: 1998-08-19
提出单位: 中国有色金属工业协会
归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会
主管部门: 中国有色金属工业协会
起草单位: 贵研铂业股份有限公司
起草人: 李文琳、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋
计划单号: 20064723-T-610
页数: 4页
出版社: 中国标准出版社
书号: 155066·1-31526
出版日期: 2008-06-01
本标准是对gb/t17473-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,分为7个部分:

---gb/t17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;

---gb/t17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;

---gb/t17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;

---gb/t17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;

---gb/t17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;

---gb/t17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;

---gb/t17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性?耐焊性测定?

本部分为gb/t17473-2008的第7部分?

本部分代替gb/t17473.7-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性?耐焊性试验》?

本部分与gb/t17473.7-1998相比,主要有如下变动:

---范围去除非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用内容;

---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性?耐焊性测定;

---将原标准厚膜隧道烧结炉,温度范围为室温~1000℃?改为:厚膜隧道烧结炉,最高使用温度为1000℃,控制精度在±5℃;

---将原标准控制焊料熔融温度为235℃±5℃改为:根据不同的焊料确定温度;

---将原标准浸入和取出速度为(25±5)mm/s删除;

---将原标准导体浸入焊料界面深度为2mm改为导体浸入焊料界面深度为2mm 以下;

---将原标准浸入时间为5s±1s?浸入时间为10s±1s改为浸入时间根据不同浆料确定;

---将原标准8.1.1中在放大镜下观察,若基片印刷图案导电膜接受焊锡的面积不小于95%,则为可焊性好,小于95%为可焊性差。

本部分由中国有色金属工业协会提出。

本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。

本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。

本部分主要起草人:李文琳、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为:

---gb/t17473.7-1998。

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