标准编号：GB/T 17473.1-2008，标准状态：现行。 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料中固体含量的测试方法。

本部分适用于各种烧结型和固化型微电子技术用贵金属浆料固体含量的测定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法　固体含量测定》。

本部分与ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—１９９８相比，主要有如下变动：

———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法　固体含量测定；

———删除了引用文件ＧＢ／Ｔ２４２１—１９８９；

———本部分增加了聚合物低温固化型浆料的固体含量测定内容；

———对于聚合物低温固化浆料，根据浆料使用温度的不同来确定检测固体含量的温度；

———浆料平行取样由两份增加为三份；

———删除了中温烧成浆料的内容，将高温烧成浆料改为烧结型浆料；

———试料相互之间测试值之差不大于平均值的１％测定结果有效。

本标准是对GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,分为7个部分:

---GB/T17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;

---GB/T17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;

---GB/T17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;

---GB/T17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;

---GB/T17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;

---GB/T17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;

---GB/T17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。

本部分为GB/T17473-2008的第1部分。

本部分代替GB/T17473.1-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定》。

本部分与GB/T17473.1-1998相比,主要有如下变动:

---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;

---删除了引用文件GB/T2421-1989;

---本部分增加了聚合物低温固化型浆料的固体含量测定内容;

---对于聚合物低温固化浆料,根据浆料使用温度的不同来确定检测固体含量的温度;

---浆料平行取样由两份增加为三份;

---删除了中温烧成浆料的内容,将高温烧成浆料改为烧结型浆料;

---试料相互之间测试值之差不大于平均值的1%测定结果有效。

本部分由中国有色金属工业协会提出。

本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。

本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。

本部分主要起草人:陈一、张骏、朱武勋。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为:

---GB/T17473.1-1998。下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。

ＧＢ／Ｔ８１７０　数值修约规则

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