首页 > 标准百科
GB/T 5019.9-2009 以云母为基的绝缘材料 第9部分:单根导线包绕
2012-05-16   发表:

标准编号:GB/T 5019.9-2009,标准状态:现行。 GB/T 5019的本部分规定了单根导线包绕用含有聚酯薄膜和环氧树脂粘合剂的云母带的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本部分适用于不同厚度的单层或双层聚酯薄膜带组成补强材料。

英文名称: Insulating materials based on mica—Part 9:Polyester film mica paper with an epoxy resin binder for single conductor taping
中标分类: 电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品
ICS分类: 电气工程>>绝缘材料>>29.035.99其他绝缘材料
采标情况: MOD IEC 60371-3-7:1995
发布部门: 中国电器工业协会
发布日期: 2009-06-10
实施日期: 2009-12-01
首发日期: 2009-06-10
归口单位: 全国绝缘材料标准化技术委员会
主管部门: 中国电器工业协会
起草单位: 全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC/TC 51)
计划单号: 20077037-T-604
页数: 8页
出版社: 中国标准出版社
出版日期: 2009-12-01

请到 http://www.bzxzk.net/search/ 搜索下载标准下载库的标准

0条评论

昵称:

密码:

匿名发表

验证码: