GBT5095.12-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分：锡焊试验 第六篇：试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁

GBT5095.11-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分：气候试验

GBT5095.9-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分：杂项试验

GBT5095.8-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分：连接器、接触件及引出端的机械试验

GBT5095.7-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分：机械操作试验和密封性试验

GBT5095.6-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分：气候试验和锡焊试验

GBT5095.5-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分：撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负

GBT5095.4-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分：动态应力试验

GBT5095.2-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分：一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验

GBT5095.1-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分：总则