标准编号：HDB/YD007-2009 ，标准状态：现行。HDB/YD007-2009 引脚类单芯片、半球类（BGA）单芯片集成电路封装加工贸易单耗标准 详细内容。

请到 http://www.bzbz.net/search/ 搜索 下载标准下载库的标准