标准编号：YB 1603-1983，标准状态：现行。 本标准适用于制造半导体器件（分立器件和集成电路）的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片。用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片，可参照本标准确定其相应的技术参数。

请到 http://www.bzxzk.net/search/ 搜索下载标准下载库的标准