SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料电子行业_标准百科

SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料电子行业

2012-08-01 发表:

标准编号：SJ/T 10454-1993，标准状态：现行。

英文名称：	Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits
中标分类：	综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
发布日期：	1993-12-17
实施日期：	1994-06-01
页数：	8页

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