SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉电子行业标准(SJ)_标准百科

SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉电子行业标准(SJ)

2012-08-01 发表:

标准编号：SJ/T 10424-1993，标准状态：现行。

英文名称：	Glass powder for passivation packaging for use in semiconductor devices
中标分类：	综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理
发布日期：	1993-12-17
实施日期：	1994-06-01
页数：	7页

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