SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉 电子行业标准(SJ)
2012-08-01 发表:
标准编号：SJ/T 10424-1993，标准状态：现行。
| 英文名称： | Glass powder for passivation packaging for use in semiconductor devices |
| 中标分类： | 综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理 |
| 发布日期： | 1993-12-17 |
| 实施日期： | 1994-06-01 |
| 页数： | 7页 |
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