标准编号：SJ 20449-1994，标准状态：现行。 本规范规定了功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料（以下简称灌封料）的要求、质量保证规定、交货准备等.本规范适用于封装功率型瓷壳电阻器用的灌封料。
| 英文名称： | Specification of potting compound and porcelain for power type ceramic packing resistor |
| 中标分类： | 冶金>>冶金综合>>H01技术管理 |
| 发布部门： | 中华人民共和电子工业部 |
| 发布日期： | 1994-09-30 |
| 实施日期： | 1994-12-01 |
| 归口单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： | 中国电子技术标准化研究所,国营七九八厂 |
| 起草人： | 王玉功、杨莉 |
| 页数： | 5页 |
| 出版日期： | 1994-12-01 |
| 标准前页： |
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