标准编号：GB/T 19248-2003，标准状态：现行。 本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装（PGA）引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体（LCC）、四边引线扁平封装（QEP）和陶瓷双列封装（CDIP）等引线电阻的测试。
| 英文名称： | Test method for measuring the resistance of package leads |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： | 电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况： | SEMI G25:1989,MOD |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
| 发布日期： | 2003-07-02 |
| 实施日期： | 2003-10-01 |
| 首发日期： | 2003-07-02 |
| 复审日期： | 2004-10-14 |
| 提出单位： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 起草单位： | 中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： | 陈裕馄、王琪 |
| 页数： | 平装16开， 页数：2， 字数：5千字 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 书号： | 155066.1-19918 |
| 出版日期： | 2003-10-01 |
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