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HB/Z 5096.2-2004 电镀铅溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定氟
2012-06-23   发表:

标准编号:HB/Z 5096.2-2004,标准状态:现行。 本部 分 规 定了采用电位滴定法测定电镀铅溶液中氟硼酸(游离)含量的原理、试剂、仪器、分析步骤和

分析结果的计算。

本部 分 适 用于电镀铅溶液中氟硼酸(游离)含量的测定。测量 范 围 :390g/L-460g/Lo

英文名称: Methods for analysis of plating lead solutions -- Part 2: Determination of free fluorboric acid content by potentiometric titrimetric method
替代情况: HB/Z 5096-1978
中标分类: 综合>>基础标准>>A29材料防护
ICS分类: 机械制造>>表面处理和涂覆>>25.220.40金属镀层
发布日期: 2004-03-16
实施日期: 2004-06-01
提出单位: 中国航空工业第二集团公司
归口单位: 中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院
起草单位: 122厂、120厂
起草人: 张宪廷、剧雪飞、刘众宣、张立民、王振林
页数: 4页
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