标准编号：YD/T 1687.2-2007，标准状态：现行。 本部分规范了2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中所采用的1310nm和1550nm波段（包括CWDM波段）的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件，其它波长的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件可参照执行。
| 英文名称： | Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly |
| 中标分类： | 通信、广播>>通信设备>>M33光通信设备 |
| ICS分类： | 电信、音频和视频技术>>光纤通信>>33.180.99其他光纤设备 |
| 采标情况： | MIL-STD-883F-2004,NEQ Telcordia GR-468-CORE-2004,NEQ Telcordia GR-326-CORE,NEQ ITU-T G.957,NEQ |
| 发布日期： | 2007-09-29 |
| 实施日期： | 2008-01-01 |
| 页数： | 20 |
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