标准编号：JB/T 7488-2008，标准状态：现行。 本标准规定了电子组装件产品在进行无铅波峰焊焊接时应遵循的工艺要求和质量检查规范。 本标准适用于以印制电路板（PCB）为组装基板的电子组装件的无铅波峰焊接加工和质量检验。
| 英文名称： | General technological specification for lead-free wavesoldering |
| 替代情况： | 替代JB/T 7488-1994 |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： | 电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 发布日期： | 2008-02-01 |
| 实施日期： | 2008-07-01 |
| 提出单位： | 中国机械工业联合会 |
| 归口单位： | 机械工业仪器仪表器件标委会 |
| 起草单位： | 西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院 |
| 起草人： | 曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐秋玲 |
| 页数： | 18页 |
| 出版社： | 机械工业出版社 |
| 书号： | 15111·8980 |
| 出版日期： | 2008-06-01 |
| 标准前页： |
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