标准编号：JB/T 7092-2008，标准状态：现行。 本标准规定了银基复层电触头工作层和基层的维氏硬度、复层结合强度、工作层形状及厚度、同轴度、球面半径及锥形角度的测量。
本标准适用于以各种方法加工的铆钉型或平片型银基复层电触头。
| 英文名称： | Method for measuring basic properties of bimetal contacts |
| 替代情况： | 替代JB/T 7092-1993 |
| 中标分类： | 电工>>电工材料和通用零件>>K14电工合金零件 |
| ICS分类： | 电气工程>>电工器件>>29.120.20连接装置 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 发布日期： | 2008-02-01 |
| 实施日期： | 2008-07-01 |
| 提出单位： | 中国机械工业联合会 |
| 归口单位： | 全国电工合金标委会 |
| 起草单位： | 桂林电器科学研究所;上海电科电工材料有限公司;中希合金有限公司 |
| 起草人： | 谢永忠、陆尧、郑元龙、陈京生、谢忠光等 |
| 批文号： | 23073-2008 |
| 页数： | 10页 |
| 出版社： | 机械工业出版社 |
| 书号： | 19111·8998 |
| 出版日期： | 2008-07-01 |
| 标准前页： |
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