标准编号：JB/T 10845-2008，标准状态：现行。 本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
本标准适用于以印刷电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
| 英文名称： | General technological specification for lead-free reflow soldering |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： | 电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家发展和改革委员会 |
| 发布日期： | 2008-02-01 |
| 实施日期： | 2008-07-01 |
| 提出单位： | 中国机械工业联合会 |
| 归口单位： | 机械工业仪器仪表器件标委会 |
| 起草单位： | 西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院 |
| 起草人： | 曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐为玲 |
| 页数： | 22页 |
| 出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版日期： | 2008-06-01 |
| 标准前页： |
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