标准编号：GB/T 8976-1996，标准状态：现行。 本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路(F&HFICs)包括GB/T 16464—1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F&HFICs。本规范适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs,也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单用膜互连技术互连起来。本规范不包括印制电路板，但适用于包括印制电路板的F&HFICs。
| 英文名称： | Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits |
| 替代情况： | GB 8976-1988 |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： | 电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 采标情况： | IEC 748-20-1988 QC 763000 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1996-07-09 |
| 实施日期： | 1997-01-01 |
| 首发日期： | 1988-04-11 |
| 复审日期： | 2004-10-14 |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 起草单位： | 电子部四十三所 |
| 页数： | 平装16开， 页数：25， 字数：48千字 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
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