标准编号：CJ/T 306-2009，标准状态：现行。 本标准规定了建设事业CPU 卡芯片基本要求、建设事业CPU 卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。

本标准适用于建设事业非接触式CPU 卡芯片的设计、制造和使用。

本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E 为资料性附录。

本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出并归口。

本标准负责起草单位:住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部IC 卡应用服务中心。

本标准参加起草单位:中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体(上海)有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技(上海)有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半导体(上海)有限公司、摩托罗拉(中国)电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司。

本标准主要起草人:王辉、杜昊、周欣、马虹、申绯斐、杨辉、王鑫、王毅、(以下按姓氏笔画排序)王宝东、王辉、孙伟、余新浪、张咏江、张建平、李昕、李需要、杨晓晔、陈?、周艺潼、畅江、赵滢、贾立民、梁少峰、梁建军、韩兴成。

本标准为首次制定。

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

GB/T16649.5 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号系统和注册规程

CJ/T166 建设事业集成电路(IC)卡应用技术

JR/T0025 中国金融集成电路(IC)卡规范

ISO/IEC14443-3 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第3部分:初始化和防冲突

ISO/IEC14443-4 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第4部分:传输协议

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